二、氣孔
在焊接過程中，因氣體來(lái)不及及時(shí)逸出而在焊縫金屬內(nèi)部或表面所形成的空穴。其產(chǎn)生的原因是：
1、焊條、焊劑烘干不夠。
2、焊接工藝不夠穩(wěn)定，電弧電壓偏高，電弧過長(zhǎng)，焊速過快和電流過小。
3、填充金屬和母材表面油、銹等未清除干凈。
4、未采用后退法熔化引弧點(diǎn)。
5、預(yù)熱溫度過低。
6、未將引弧和熄弧的位置錯(cuò)開。
7、焊接區(qū)保護(hù)不良，熔他面積過大。
8、交流電源易出現(xiàn)氣孔，直流反接的氣孔傾向 小。
三、焊瘤
在焊接過程中，熔化金屬流到焊縫外未熔化的母材上所形成的金屬瘤，它改變了焊縫的橫截面，對(duì)動(dòng)載不利。其產(chǎn)生的原因是：
1、電弧過長(zhǎng)、底層施焊電流過大。
2、立焊時(shí)電流過大、運(yùn)條擺不當(dāng)。
3、焊縫裝配間隙過大。
四、弧坑
焊縫在收尾處有明顯的缺肉和凹陷。其產(chǎn)生的原因是：
1、焊接收弧時(shí)操作不當(dāng)，熄弧時(shí)間過短。
2、自動(dòng)焊時(shí)送絲與電源同時(shí)切斷，沒有先停絲再斷電。
五、咬邊
電弧將焊縫邊緣的母材焙化后，沒有得到焊縫金屬的補(bǔ)充而留下缺口。咬邊削弱了接頭的受力截面，使接頭強(qiáng)度降低，造成應(yīng)力集中，使可能在咬邊處導(dǎo)致破壞。其產(chǎn)生的原因是：
1、電流過大，電弧過長(zhǎng)、運(yùn)條速度不當(dāng)、電弧熱量過高。
2、埋弧焊的電壓過低、焊速過高。
3、焊條、焊絲的傾斜角度不正確。
六、夾渣
在焊縫金屬內(nèi)部或熔合線部位存在的非金屬夾雜物。夾渣對(duì)力學(xué)性能有影響，影響程度與夾渣的數(shù)量和形狀有關(guān)。其產(chǎn)生的原因是：
1、多層焊時(shí)每層焊渣未清除干凈。
2、焊件上留有厚銹。
3、焊條藥皮的物理性能不當(dāng)。
4、焊層形狀不良、坡口角度設(shè)計(jì)不當(dāng)。
5、焊縫的熔寬與熔深之比過小、咬邊過深。
6、電流過小，焊速過快，焊渣來(lái)不及浮起。
七、未焊透
母材之間或母材與熔敷金屬之間存在局部未熔合現(xiàn)象。它一般存在于單面焊的焊縫根部，對(duì)應(yīng)力集中很敏感，對(duì)強(qiáng)度、疲勞等性能影響較大。其產(chǎn)生的原因是：
1、坡口設(shè)計(jì)不良，角度小、鈍邊大、間隙小。
2、焊條、焊絲角度不正確。
3、電流過小、電壓過低、焊速過快、電弧過長(zhǎng)、有磁偏吹等。
4、焊件有厚銹，未清除干凈。
5、埋弧自動(dòng)焊時(shí)的焊偏。
